制造方法：
当初多层板以间隙法（clearance hole）、增层法（build up）、镀通法（pth）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的pth法，仍是多层板的主流制造法。
原木门选购技巧:
1、确定尺寸,原木门的一大选购窍门,就是要确定它的尺寸。若在挑选时,连原木门的尺寸都不确定,那么,很容易就造成施工的不便。所以消费者在挑选时,首先要确定它的尺寸。
2、检查质量,原木门的二大选购窍门,就是要检查它的质量。一般优质的原木门,它的质量是经过国家检测过的,都会有相应质检报告的存在。所以消费者在挑选时,还要注意它的质量检查。
3、检查色泽,原木门的三大选购窍门,就是要检查它的色泽。一般来说,质量合格的原木门,它的色泽是比较自然的,而劣质的原木门,它的色泽就比较杂了,所以用户在挑选时,还要注意它的色泽。
4、检查重量,原木门的第四大选购窍门,就是要检查它的重量。一般来说,质量合格的原木门,它的重量是比较重的,所以用户在购选时,还要注意它的重量检查,以免买到劣质的产品。
发展方向：
随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（smd）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。大功率功放 - 基材：陶瓷+fr-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+fr-4板材混合层压，附铜基压结.高频多层板 - 基材：ptfe，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材：环保fr-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高tg器件 - 基材：bt，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。嵌入式系统 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。dcdc，电源模块 - 基材：高tg厚铜箔、fr-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3oz（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。背板 - 基材：fr-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（oz），表面处理：沉金。微型模块 - 基材：fr-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。通信- 基材：fr-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多bga阻抗控制。数据采集器 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：bga、阻抗控制。
重庆风顺实木烤漆门厂
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中国 武汉