重庆受许多客户青睐的高速pcb设计厂家，推荐华思通
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高速pcb 中的过孔设计技巧
(1)选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的pcb 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/ 焊盘/ power 隔离区)的过孔较好;对于一些高密度的pcb 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗;
(2)power 隔离区越大越好，考虑pcb 上的过孔密度，一般为d1=d2 0.41;
(3)pcb 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔;
(4)使用较薄的pcb 有利于减小过孔的两种寄生参数;
(5)电源和地的管脚要就近做过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗;
(6)在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。

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